インターナル（内部）アンテナ DS Antenna (Laser Direct Structuring)
当社は台湾通信大手メーカーWistron NeWeb Corporation（中国語表記：啓碁科技股份有限公司）と日本国内の代理店契約を平成21年8月1日付 で締結し、3次元回路成形可能のLDSアンテナ製品販売を開始しました。
当社では携帯電話に限らず、ノートPCやその他のモバイル機器にも応用できるLDS（Laser Direct Structuring）プロセスを利用したアンテナをご提供いたします。
特に携帯電話では通常のW-CDMAやCDMA2000のアンテナだけでなく、海外向けGSMのアンテナを実装することがスタンダードになっており、また、日本においては、ワンセグ・RFID・WiFi・Bluetoothといった異なる用途のチップも実装しており、受信感度や電波干渉にも気を遣う必要が出て参りました。
LDSプロセスは3次元回路成形が可能な方式の一つであり、他の方式と比較しても優れた点が多々ある方式で、世界でも有数のメーカーが使用している技術です。
製品メリット
- 完全3次元成形可能（スルーホール可能）
- 開発期間の短縮（パターン微調整可能）
- 金型コストの削減（パターン型が不要）
- 小型化（パターン幅100μm可能）
- 複合帯域型設計可能（Multi-Band）
- 筐体と一体型設計により、スペースの有効活用
メーカー概要
Winstron NeWeb Corporation（啓碁科技股份有限公司）
| 設立 | 1996年 |
|---|---|
| 資本金 | 50 Million USD |
| 場所 | 本社-台湾 新竹、工場-中国 昆山、R&D-台湾、中国 南京 |
| 社員 | 6209名（2008年12月） |
(特徴)
アンテナ専門会社であり、ノートPC内蔵アンテナが世界シェア45％も占めている。
台湾本社従業員の67%に当たる900名がR&D（研究開発）スタッフで、アンテナの設計～製造～出荷まで管理可能し、通信分野で更なる事業拡大を目指しています。
Wistron NeWeb Corp.について（www.wnweb.com）